CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI. Hồi tháng 3, TSMC – hãng gia công chip lớn nhất thế giới – công bố chi 100 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất bán dẫn […]
